Las multicapas nanométricas de CrN/Cr pueden sustituir al Cr duro electroquímico debido principalmente a que estas multicapas tienen mayor densidad, dureza, tenacidad y resistencia a la corrosión, al desgaste y a la fatiga. Además, la síntesis de las películas de CrN está basada en una tecnología limpia, mientras que en la producción del Cr duro se producen problemas de contaminación ambiental de las aguas, generados durante el proceso electrometalúrgico. La calidad de las multicapas dependerá de la técnica de depósito. Actualmente, el desarrollo de los recubrimientos duros, como el TiN, ha mejorado considerablemente con la implementación del sistema de sputtering con magnetrón desbalanceado (UBM). Esta técnica permite variar sistemáticamente la densidad y la energía de los iones durante el depósito, lo cual permite aumentar la difusión de los átomos adsorbidos y de esta manera la calidad de la película.